半导体发光组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710180638.8

申请日：

2007-09-30

公开(公告)号：

CN101398156A

公开(公告)日：

2009-04-01

发明(设计)人：

邱舒伟

申请人：

申请人地址：

台湾省台中市工业区34路40号

IPC主分类号：

F21V1900

IPC分类号：

F21V2306 F21V700 F21V1700 F21V722 H01L3300 F21V2900 F21Y10102

代理机构：

上海虹桥正瀚律师事务所

代理人：

李佳铭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-10	授权	授权
2009-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-04-01	公开	公开
2016-11-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101741759967 IPC(主分类):F21V 19/00 专利号:ZL2007101806388 登记生效日:20161028 变更事项:专利权人变更前权利人:广镓光电股份有限公司变更后权利人:晶元光电股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾台中市工业区34路40号变更后权利人:中国台湾新竹市

共 50 条

[1]

半导体发光组件 [P].

蔡宗良 ;

王伟凯 ;

林素慧 ;

陆薏存 .

中国专利 :CN101552310B ,2009-10-07

[2]

半导体发光组件 [P].

蔡宗良 ;

王伟凯 ;

林素慧 ;

陆薏存 .

中国专利 :CN101533881B ,2009-09-16

[3]

半导体发光组件及其制造方法 [P].

詹玄塘 .

中国专利 :CN101420000A ,2009-04-29

[4]

半导体发光组件 [P].

张仁淙 .

中国专利 :CN101577270A ,2009-11-11

[5]

半导体发光组件 [P].

酒井健滋 ;

池田淳 .

中国专利 :CN107078189A ,2017-08-18

[6]

半导体发光组件 [P].

觉文郁 ;

吴家鸿 ;

简宏达 ;

许富强 ;

苏方旋 ;

叶俊麟 .

中国专利 :CN104425658A ,2015-03-18

[7]

半导体发光组件及其制造方法、半导体发光装置 [P].

小松原聪 ;

上野敏之 ;

福田健一 ;

古田亨 .

中国专利 :CN101432899A ,2009-05-13

[8]

发光半导体组件 [P].

陈裕轩 ;

马琼玉 .

中国专利 :CN201112418Y ,2008-09-10

[9]

发光半导体组件 [P].

赵自皓 ;

陈群鹏 .

中国专利 :CN201171049Y ,2008-12-24

[10]

发光半导体组件 [P].

T.格布尔 ;

C.齐赖斯 ;

M.齐茨尔斯珀格 .

中国专利 :CN105264679B ,2016-01-20

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