半导体发光组件及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410089873.0
申请日
2004-10-28
公开(公告)号
CN1767223A
公开(公告)日
2006-05-03
发明(设计)人
蔡宗良 张智松 陈泽澎
申请人
申请人地址
台湾省新竹科学工业园区力行路10号9楼
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
代理机构
上海市华诚律师事务所
代理人
徐申民
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体发光组件及其制造方法 [P]. 
酒井健滋 ;
池田淳 .
中国专利 :CN105122477A ,2015-12-02
[2]
半导体发光组件及其制造方法、半导体发光装置 [P]. 
小松原聪 ;
上野敏之 ;
福田健一 ;
古田亨 .
中国专利 :CN101432899A ,2009-05-13
[3]
半导体发光器件及其制造方法 [P]. 
朴炯兆 ;
姜大成 ;
孙孝根 .
中国专利 :CN101796661A ,2010-08-04
[4]
半导体发光器件及其制造方法 [P]. 
金相沇 ;
孙宗洛 ;
金起范 ;
李守烈 ;
金容一 .
中国专利 :CN102800773A ,2012-11-28
[5]
半导体发光器件及其制造方法 [P]. 
小岛章弘 ;
藤井孝佳 ;
杉崎吉昭 .
中国专利 :CN103403888B ,2013-11-20
[6]
半导体发光器件及其制造方法 [P]. 
波多腰玄一 ;
斋藤真司 ;
服部靖 ;
布上真也 .
中国专利 :CN101276870A ,2008-10-01
[7]
半导体发光组件及其制造方法 [P]. 
小松原聪 ;
福田健一 ;
大峠忍 ;
古田亨 .
中国专利 :CN101978513A ,2011-02-16
[8]
半导体发光组件及其制造方法 [P]. 
詹玄塘 .
中国专利 :CN101420000A ,2009-04-29
[9]
半导体发光组件及其制造方法 [P]. 
小松原聪 ;
福田健一 ;
大峠忍 ;
古田亨 .
中国专利 :CN102751272B ,2012-10-24
[10]
半导体发光器件及其制造方法、以及半导体发光组件 [P]. 
押尾博明 ;
松本岩夫 ;
宫川毅 ;
武泽初男 .
中国专利 :CN100463238C ,2005-12-14