一种气密性封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210418997.3

申请日：

2012-10-26

公开(公告)号：

CN103794937A

公开(公告)日：

2014-05-14

发明(设计)人：

赵晓娟孟朝锋

申请人：

申请人地址：

710065 陕西省西安市电子二路61号

IPC主分类号：

H01R1352

IPC分类号：

代理机构：

西安智大知识产权代理事务所 61215

代理人：

贺建斌

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734342166 IPC(主分类):H01R 13/52 专利申请号:2012104189973 申请公布日:20140514
2014-05-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电连接器的气密性封装结构 [P].

赵晓娟 ;

孟朝锋 .

中国专利 :CN202917733U ,2013-05-01

[2]

MEMS气密性封装结构 [P].

于大全 ;

李杨 ;

袁礼明 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN205472635U ,2016-08-17

[3]

一种气密性及非气密性封装的散热结构 [P].

李守委 ;

袁世伟 .

中国专利 :CN109686708A ,2019-04-26

[4]

一种电连接器的气密性封装结构 [P].

周鉴明 ;

周凌宇 ;

黄娟 ;

潘荣 ;

姚银珍 .

中国专利 :CN212517642U ,2021-02-09

[5]

气密性封装结构及封装方法 [P].

李诚 ;

蔡坚 ;

王谦 .

中国专利 :CN105977221B ,2016-09-28

[6]

一种封装结构及气密性封装方法 [P].

黄晟 ;

黄立 ;

周黄鹤 ;

魏禹 ;

万欢 ;

张文华 .

中国专利 :CN117509530A ,2024-02-06

[7]

一种光器件封装中气密性封装结构 [P].

葛俊 ;

孙旭东 .

中国专利 :CN223142400U ,2025-07-22

[8]

一种光器件封装中气密性封装结构 [P].

方才生 .

中国专利 :CN201877437U ,2011-06-22

[9]

MEMS气密性封装结构及封装方法 [P].

于大全 ;

李杨 ;

袁礼明 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105621344A ,2016-06-01

[10]

一种双面散热气密性封装结构 [P].

王智 ;

吴俊德 ;

袁强 ;

冉龙玄 ;

谭爽 ;

刘荣炳 ;

王博 ;

赵冲冲 ;

古进 ;

周嵘 .

中国专利 :CN223066156U ,2025-07-04

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