一种封装结构及气密性封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311705907.3

申请日：

2023-12-13

公开(公告)号：

CN117509530A

公开(公告)日：

2024-02-06

发明(设计)人：

黄晟黄立周黄鹤魏禹万欢张文华

申请人：

武汉高芯科技有限公司

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼

IPC主分类号：

B81B7/00

IPC分类号：

B81B7/02 B81C1/00

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525

代理人：

黄勇

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-06	公开	公开
2024-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81B 7/00申请日:20231213

共 50 条

[1]

气密性封装结构及封装方法 [P].

李诚 ;

蔡坚 ;

王谦 .

中国专利 :CN105977221B ,2016-09-28

[2]

MEMS气密性封装结构及封装方法 [P].

于大全 ;

李杨 ;

袁礼明 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105621344A ,2016-06-01

[3]

一种气密性封装结构 [P].

赵晓娟 ;

孟朝锋 .

中国专利 :CN103794937A ,2014-05-14

[4]

MEMS气密性封装结构 [P].

于大全 ;

李杨 ;

袁礼明 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN205472635U ,2016-08-17

[5]

一种气密性及非气密性封装的散热结构 [P].

李守委 ;

袁世伟 .

中国专利 :CN109686708A ,2019-04-26

[6]

一种光器件封装中气密性封装结构 [P].

方才生 .

中国专利 :CN201877437U ,2011-06-22

[7]

一种光器件封装中气密性封装结构 [P].

葛俊 ;

孙旭东 .

中国专利 :CN223142400U ,2025-07-22

[8]

一种光电模块尾纤气密性封装结构及封装方法 [P].

楼洋 ;

李晗 ;

邵领会 ;

郑毅 .

中国专利 :CN110333583A ,2019-10-15

[9]

用于MEMS的气密性封装结构和封装方法 [P].

吴子健 ;

王谦 ;

蔡坚 ;

陈瑜 .

中国专利 :CN106145026B ,2016-11-23

[10]

气密性封装波分复用结构及系统 [P].

杨勇 ;

彭寒勤 ;

黄君彬 ;

付全飞 ;

陈纪辉 ;

龙玲 .

中国专利 :CN214845886U ,2021-11-23

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