一种气密性及非气密性封装的散热结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811582742.4

申请日：

2018-12-24

公开(公告)号：

CN109686708A

公开(公告)日：

2019-04-26

发明(设计)人：

李守委袁世伟

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

IPC主分类号：

H01L23427

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340

代理人：

杨立秋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-26	公开	公开
2021-12-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/427 申请公布日:20190426
2019-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/427 申请日:20181224

共 50 条

[1]

MEMS气密性封装结构 [P].

于大全 ;

李杨 ;

袁礼明 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN205472635U ,2016-08-17

[2]

气密性封装结构及封装方法 [P].

李诚 ;

蔡坚 ;

王谦 .

中国专利 :CN105977221B ,2016-09-28

[3]

一种气密性封装结构 [P].

赵晓娟 ;

孟朝锋 .

中国专利 :CN103794937A ,2014-05-14

[4]

一种非气密性封装ROSA [P].

侯炳泽 ;

汪箐浡 ;

贺亮 ;

王志文 .

中国专利 :CN211402846U ,2020-09-01

[5]

一种非气密性封装的TOSA [P].

杨明 ;

何伟炜 ;

孟海杰 ;

李宇 ;

白航 .

中国专利 :CN115441303A ,2022-12-06

[6]

气密性双腔封装结构 [P].

蒋长顺 .

中国专利 :CN204289421U ,2015-04-22

[7]

MEMS气密性封装结构及封装方法 [P].

于大全 ;

李杨 ;

袁礼明 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105621344A ,2016-06-01

[8]

一种集成电路气密性封装散热结构 [P].

丁荣峥 ;

李欣燕 ;

高娜燕 .

中国专利 :CN103021973A ,2013-04-03

[9]

一种双面散热气密性封装结构 [P].

王智 ;

吴俊德 ;

袁强 ;

冉龙玄 ;

谭爽 ;

刘荣炳 ;

王博 ;

赵冲冲 ;

古进 ;

周嵘 .

中国专利 :CN223066156U ,2025-07-04

[10]

一种封装结构及气密性封装方法 [P].

黄晟 ;

黄立 ;

周黄鹤 ;

魏禹 ;

万欢 ;

张文华 .

中国专利 :CN117509530A ,2024-02-06

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