一种集成电路气密性封装散热结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210535005.5

申请日：

2012-12-12

公开(公告)号：

CN103021973A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

丁荣峥李欣燕高娜燕

申请人：

申请人地址：

214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号58所先进封装技术研究室

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所 32104

代理人：

殷红梅

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723063706 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2012105350055 申请公布日:20130403
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448959697 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2012105350055 申请日:20121212
2013-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种集成电路倒扣焊气密性封装结构 [P].

马国荣 ;

史丽英 ;

徐梦娇 .

中国专利 :CN103928409B ,2014-07-16

[2]

一种霍尔片式集成电路的气密性封装结构 [P].

汪建军 ;

储建飞 ;

严雨宁 ;

沈娟 .

中国专利 :CN204303873U ,2015-04-29

[3]

一种霍尔混合集成电路的气密性封装结构 [P].

汪建军 ;

李萍 ;

储建飞 .

中国专利 :CN203553167U ,2014-04-16

[4]

一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置 [P].

商登辉 ;

周恒 ;

王树仁 ;

刘思奇 ;

刘金丽 ;

徐永朋 .

中国专利 :CN213422547U ,2021-06-11

[5]

一种气密性及非气密性封装的散热结构 [P].

李守委 ;

袁世伟 .

中国专利 :CN109686708A ,2019-04-26

[6]

一种气密性封装集成电路批量性无损检漏方法及装置 [P].

商登辉 ;

周恒 ;

王树仁 ;

刘思奇 ;

刘金丽 ;

徐永朋 .

中国专利 :CN111999008A ,2020-11-27

[7]

一种双面散热气密性封装结构 [P].

王智 ;

吴俊德 ;

袁强 ;

冉龙玄 ;

谭爽 ;

刘荣炳 ;

王博 ;

赵冲冲 ;

古进 ;

周嵘 .

中国专利 :CN223066156U ,2025-07-04

[8]

集成电路气密性测试装置 [P].

惠辛阳 .

中国专利 :CN222599083U ,2025-03-11

[9]

一种集成电路封装散热结构 [P].

粟繁忠 ;

陈洋 .

中国专利 :CN208753308U ,2019-04-16

[10]

一种集成电路封装散热结构 [P].

曾湖明 ;

任明云 .

中国专利 :CN210379028U ,2020-04-21

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