一种霍尔混合集成电路的气密性封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320345525.X

申请日：

2013-06-14

公开(公告)号：

CN203553167U

公开(公告)日：

2014-04-16

发明(设计)人：

汪建军李萍储建飞

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市雨花区大江路10-2号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23552 H01L23488 H01L2304

代理机构：

南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249

代理人：

陈建和

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种霍尔片式集成电路的气密性封装结构 [P].

汪建军 ;

储建飞 ;

严雨宁 ;

沈娟 .

中国专利 :CN204303873U ,2015-04-29

[2]

开关锁定型霍尔混合集成电路 [P].

汪建军 ;

李萍 ;

储建飞 .

中国专利 :CN103353585A ,2013-10-16

[3]

一种集成电路气密性封装散热结构 [P].

丁荣峥 ;

李欣燕 ;

高娜燕 .

中国专利 :CN103021973A ,2013-04-03

[4]

一种混合集成电路的立体封装结构 [P].

蔡文彬 ;

陈小伟 ;

张亚莉 ;

刘虎军 .

中国专利 :CN221486499U ,2024-08-06

[5]

一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN211700240U ,2020-10-16

[6]

一种集成电路倒扣焊气密性封装结构 [P].

马国荣 ;

史丽英 ;

徐梦娇 .

中国专利 :CN103928409B ,2014-07-16

[7]

一种功率混合集成电路封装结构 [P].

郑旭 ;

殷剑东 ;

徐全吉 ;

胡立雪 .

中国专利 :CN110690208A ,2020-01-14

[8]

混合集成电路结构 [P].

F·G·赫罗 ;

D·布朗 ;

哈桑·谢里菲 ;

J·C·王 ;

D·C·里根 ;

唐艳 ;

H·冯 .

美国专利 :CN111480230B ,2024-06-21

[9]

混合集成电路结构 [P].

F·G·赫罗 ;

D·布朗 ;

哈桑·谢里菲 ;

J·C·王 ;

D·C·里根 ;

唐艳 ;

H·冯 .

中国专利 :CN111480230A ,2020-07-31

[10]

一种混合集成电路封装外壳结构 [P].

范春帅 ;

来启发 ;

陆定红 .

中国专利 :CN208690237U ,2019-04-02

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