一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020705361.7

申请日：

2020-04-30

公开(公告)号：

CN211700240U

公开(公告)日：

2020-10-16

发明(设计)人：

成国瑞姜贵云

申请人：

申请人地址：

100000 北京市大兴区北京市经济技术开发区文昌大道8号1幢5B19室

IPC主分类号：

H01L23055

IPC分类号：

H01L2306 H01L2310 H01L2148

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

柳欣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种金属封装外壳及其制作方法和混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN111463136B ,2024-09-13

[2]

一种金属封装外壳及其制作方法和混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN111463136A ,2020-07-28

[3]

混合集成电路 [P].

成瀬俊道 ;

高草木宣久 ;

小林初 .

中国专利 :CN1578587A ,2005-02-09

[4]

混合集成电路 [P].

佐想亨 .

中国专利 :CN1577839A ,2005-02-09

[5]

用于混合集成电路的瞬时抗高压封装壳体及混合集成电路 [P].

迟恒 ;

代闪闪 .

中国专利 :CN221928048U ,2024-10-29

[6]

用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳 [P].

杨旭东 ;

李东华 ;

相裕兵 ;

伊新兵 ;

刘贵庆 .

中国专利 :CN205194680U ,2016-04-27

[7]

混合集成电路装置 [P].

张兴安 ;

王慧梅 .

中国专利 :CN203398107U ,2014-01-15

[8]

直插式混合集成电路金属封装外壳及其制造方法 [P].

李刚 ;

孙志明 .

中国专利 :CN117790324A ,2024-03-29

[9]

混合集成电路的抗形变盖板、封装壳体和混合集成电路 [P].

迟恒 ;

谢晗 .

中国专利 :CN221747207U ,2024-09-20

[10]

混合集成电路结构 [P].

F·G·赫罗 ;

D·布朗 ;

哈桑·谢里菲 ;

J·C·王 ;

D·C·里根 ;

唐艳 ;

H·冯 .

美国专利 :CN111480230B ,2024-06-21

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