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一种金属封装外壳及其制作方法和混合集成电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010365317.0
申请日：
2020-04-30
公开(公告)号：
CN111463136A
公开(公告)日：
2020-07-28
发明(设计)人：
成国瑞
姜贵云
申请人：
申请人地址：
100000 北京市大兴区北京市经济技术开发区文昌大道8号1幢5B19室
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23055
H01L2306
H01L2310
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
柳欣
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-28 | 公开 | 公开 |
| 2020-08-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20200430 |