一种集成电路器件的金属封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421294757.1

申请日：

2024-06-06

公开(公告)号：

CN222562676U

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

陈伟张梦娇

申请人：

合肥和瓷科技有限公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市蜀山区湖光路自主创新产业基地三期(南区)B座9层9829室

IPC主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/06

代理机构：

南京万欣合知识产权代理事务所(普通合伙) 32794

代理人：

张光宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

庄涛 ;

夏林 ;

庄兵 .

中国专利 :CN217768348U ,2022-11-08

[2]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

郭茂玉 ;

李奎 .

中国专利 :CN201773831U ,2011-03-23

[3]

一种集成电路用的陶瓷金属封装外壳 [P].

查刘华 ;

聂庆徽 ;

邢峰 .

中国专利 :CN215834512U ,2022-02-15

[4]

集成电路金属封装外壳定位用组合夹具 [P].

邢宝华 .

中国专利 :CN203932032U ,2014-11-05

[5]

一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN211700240U ,2020-10-16

[6]

一种半导体集成电路金属封装外壳用电镀装置 [P].

雷晓琳 ;

陈朝阳 ;

张魏魏 ;

杨晓飞 ;

程桂清 ;

蔡志兴 ;

李连伟 .

中国专利 :CN222729946U ,2025-04-08

[7]

一种集成电路器件的金属外壳 [P].

徐伟 ;

周杨 .

中国专利 :CN222638884U ,2025-03-18

[8]

一种金属封装外壳 [P].

张志成 .

中国专利 :CN201478287U ,2010-05-19

[9]

金属封装外壳 [P].

谷丽 ;

刘旭 ;

张玉 ;

刘林杰 ;

高岭 ;

杨振涛 ;

于斐 .

中国专利 :CN221783194U ,2024-09-27

[10]

大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法 [P].

杨俊钊 ;

刘燕 ;

刘彬 ;

蒙高安 ;

江洪涛 ;

张斌 .

中国专利 :CN102832140B ,2012-12-19

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