集成电路金属封装外壳定位用组合夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420305558.6

申请日：

2014-06-10

公开(公告)号：

CN203932032U

公开(公告)日：

2014-11-05

发明(设计)人：

邢宝华

申请人：

申请人地址：

741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

甘肃省知识产权事务中心 62100

代理人：

张克勤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-05	授权	授权
2021-05-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20140610 授权公告日:20141105 终止日期:20200610

共 50 条

[1]

一种集成电路用的陶瓷金属封装外壳 [P].

查刘华 ;

聂庆徽 ;

邢峰 .

中国专利 :CN215834512U ,2022-02-15

[2]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

郭茂玉 ;

李奎 .

中国专利 :CN201773831U ,2011-03-23

[3]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

陈伟 ;

张梦娇 .

中国专利 :CN222562676U ,2025-03-04

[4]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

庄涛 ;

夏林 ;

庄兵 .

中国专利 :CN217768348U ,2022-11-08

[5]

集成电路封装外壳 [P].

李宁 .

中国专利 :CN207489848U ,2018-06-12

[6]

一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN211700240U ,2020-10-16

[7]

一种半导体集成电路金属封装外壳用电镀装置 [P].

雷晓琳 ;

陈朝阳 ;

张魏魏 ;

杨晓飞 ;

程桂清 ;

蔡志兴 ;

李连伟 .

中国专利 :CN222729946U ,2025-04-08

[8]

金属封装外壳 [P].

谷丽 ;

刘旭 ;

张玉 ;

刘林杰 ;

高岭 ;

杨振涛 ;

于斐 .

中国专利 :CN221783194U ,2024-09-27

[9]

集成电路封装外壳 [P].

陆远林 .

中国专利 :CN109585383A ,2019-04-05

[10]

集成电路封装外壳 [P].

刘丰 ;

吕方艳 ;

梁晓梅 ;

刘应明 .

中国专利 :CN208767281U ,2019-04-19

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