一种集成电路用的陶瓷金属封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121704894.4

申请日：

2021-07-26

公开(公告)号：

CN215834512U

公开(公告)日：

2022-02-15

发明(设计)人：

查刘华聂庆徽邢峰

申请人：

申请人地址：

231202 安徽省合肥市经济技术开发区桃花工业园汤口路41号惠洲科技园4号楼3层

IPC主分类号：

H01L2306

IPC分类号：

H01L2310

代理机构：

东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777

代理人：

王慧敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

郭茂玉 ;

李奎 .

中国专利 :CN201773831U ,2011-03-23

[2]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

陈伟 ;

张梦娇 .

中国专利 :CN222562676U ,2025-03-04

[3]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

庄涛 ;

夏林 ;

庄兵 .

中国专利 :CN217768348U ,2022-11-08

[4]

集成电路金属封装外壳定位用组合夹具 [P].

邢宝华 .

中国专利 :CN203932032U ,2014-11-05

[5]

一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN211700240U ,2020-10-16

[6]

一种陶瓷封装的金属封装外壳 [P].

宋兆龙 .

中国专利 :CN223092871U ,2025-07-11

[7]

一种半导体集成电路金属封装外壳用电镀装置 [P].

雷晓琳 ;

陈朝阳 ;

张魏魏 ;

杨晓飞 ;

程桂清 ;

蔡志兴 ;

李连伟 .

中国专利 :CN222729946U ,2025-04-08

[8]

一种陶瓷封装的金属封装外壳 [P].

郭茂玉 ;

钱竹平 ;

王玉玺 .

中国专利 :CN213691997U ,2021-07-13

[9]

一种金属封装外壳 [P].

张志成 .

中国专利 :CN201478287U ,2010-05-19

[10]

大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法 [P].

杨俊钊 ;

刘燕 ;

刘彬 ;

蒙高安 ;

江洪涛 ;

张斌 .

中国专利 :CN102832140B ,2012-12-19

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