大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210317980.9

申请日：

2012-08-31

公开(公告)号：

CN102832140B

公开(公告)日：

2012-12-19

发明(设计)人：

杨俊钊刘燕刘彬蒙高安江洪涛张斌

申请人：

申请人地址：

233010 安徽省蚌埠市长征路773号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

代理机构：

蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102

代理人：

王琪;牛涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-08	授权	授权
2013-02-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101391744233 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2012103179809 申请日:20120831
2012-12-19	公开	公开

共 50 条

[1]

一种大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法 [P].

常林法 .

中国专利 :CN105355568A ,2016-02-24

[2]

用于大功率集成电路的封装方法 [P].

朱伟民 ;

邓晓军 ;

聂卫东 ;

卜惠琴 .

中国专利 :CN101593707A ,2009-12-02

[3]

集成电路金属封装外壳定位用组合夹具 [P].

邢宝华 .

中国专利 :CN203932032U ,2014-11-05

[4]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

郭茂玉 ;

李奎 .

中国专利 :CN201773831U ,2011-03-23

[5]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

陈伟 ;

张梦娇 .

中国专利 :CN222562676U ,2025-03-04

[6]

一种集成电路器件的金属封装外壳 [P].

庄涛 ;

夏林 ;

庄兵 .

中国专利 :CN217768348U ,2022-11-08

[7]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302063848S ,2012-09-05

[8]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302054353S ,2012-08-29

[9]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302054354S ,2012-08-29

[10]

一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN211700240U ,2020-10-16

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