用于大功率集成电路的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910032590.5

申请日：

2009-07-03

公开(公告)号：

CN101593707A

公开(公告)日：

2009-12-02

发明(设计)人：

朱伟民邓晓军聂卫东卜惠琴

申请人：

申请人地址：

214028江苏省无锡市国家高新技术产业开发区106-C地块锡锦路5号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160 H01L2148

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

叶连生

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-12-02	公开	公开
2010-10-27	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302063848S ,2012-09-05

[2]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302054353S ,2012-08-29

[3]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302054354S ,2012-08-29

[4]

大功率集成电路引线框架 [P].

周逢海 ;

向华 .

中国专利 :CN101673721A ,2010-03-17

[5]

一种大功率集成电路封装结构 [P].

陈洪森 ;

宋宾 .

中国专利 :CN2906924Y ,2007-05-30

[6]

大功率集成电路继电器 [P].

徐永森 .

中国专利 :CN2169915Y ,1994-06-22

[7]

大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法 [P].

杨俊钊 ;

刘燕 ;

刘彬 ;

蒙高安 ;

江洪涛 ;

张斌 .

中国专利 :CN102832140B ,2012-12-19

[8]

大功率功放集成电路 [P].

何邦君 ;

王冠军 .

中国专利 :CN106788291A ,2017-05-31

[9]

大功率集成电路芯片封装装置 [P].

张学豪 ;

李军 ;

赵时峰 .

中国专利 :CN213150769U ,2021-05-07

[10]

集成电路大功率多芯片封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262956Y ,2009-06-24

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