大功率功放集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611168759.6

申请日：

2016-12-16

公开(公告)号：

CN106788291A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

何邦君王冠军

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道银田路4号华丰宝安智谷科技创新园H座四楼422、423号

IPC主分类号：

H03F321

IPC分类号：

H03F3213 H03F3217 H03F324 H03F342 H03F345 H03F368

代理机构：

深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343

代理人：

王杰辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729307117 IPC(主分类):H03F 3/21 专利申请号:2016111687596 申请日:20161216
2017-05-31	公开	公开
2020-09-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H03F 3/21 申请公布日:20170531

共 50 条

[1]

一种小型化大功率功放集成电路 [P].

杨琴 ;

王宏 ;

苏建芳 ;

周伟健 .

中国专利 :CN212163691U ,2020-12-15

[2]

大功率功放 [P].

闫峻 ;

龚席华 .

中国专利 :CN202513883U ,2012-10-31

[3]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302054353S ,2012-08-29

[4]

大功率集成电路继电器 [P].

徐永森 .

中国专利 :CN2169915Y ,1994-06-22

[5]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302063848S ,2012-09-05

[6]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302054354S ,2012-08-29

[7]

大功率半导体集成电路 [P].

张永良 .

中国专利 :CN305131547S ,2019-04-26

[8]

大功率集成电路芯片冷却装置 [P].

陈文录 ;

曾曙 ;

赵新平 ;

薛建顺 ;

刘国平 ;

张旭 ;

袁华 ;

袁浩 ;

朱文杰 .

中国专利 :CN1937215A ,2007-03-28

[9]

大功率集成电路引线框架 [P].

周逢海 ;

向华 .

中国专利 :CN101673721A ,2010-03-17

[10]

大功率集成电路芯片冷却装置 [P].

陈文录 ;

曾曙 ;

赵新平 ;

薛建顺 ;

刘国平 ;

张旭 ;

袁华 ;

袁浩 ;

朱文杰 .

中国专利 :CN200965874Y ,2007-10-24

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