大功率集成电路封装盒

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201230062551.2

申请日：

2012-03-16

公开(公告)号：

CN302054353S

公开(公告)日：

2012-08-29

发明(设计)人：

刘刚

申请人：

申请人地址：

310052 浙江省杭州市滨江区环兴路1号厂房1楼

IPC主分类号：

1499

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-29	授权	授权
2020-03-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止主分类号:14-99 申请日:20120316 授权公告日:20120829 终止日期:20190316

共 50 条

[1]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302063848S ,2012-09-05

[2]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302054354S ,2012-08-29

[3]

一种大功率集成电路封装结构 [P].

陈洪森 ;

宋宾 .

中国专利 :CN2906924Y ,2007-05-30

[4]

一种大功率集成电路封装结构 [P].

吴斌 .

中国专利 :CN211828743U ,2020-10-30

[5]

大功率半导体集成电路 [P].

张永良 .

中国专利 :CN305131547S ,2019-04-26

[6]

大功率功放集成电路 [P].

何邦君 ;

王冠军 .

中国专利 :CN106788291A ,2017-05-31

[7]

大功率集成电路芯片封装装置 [P].

张学豪 ;

李军 ;

赵时峰 .

中国专利 :CN213150769U ,2021-05-07

[8]

用于大功率集成电路的封装方法 [P].

朱伟民 ;

邓晓军 ;

聂卫东 ;

卜惠琴 .

中国专利 :CN101593707A ,2009-12-02

[9]

集成电路大功率多芯片封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262956Y ,2009-06-24

[10]

大功率集成电路继电器 [P].

徐永森 .

中国专利 :CN2169915Y ,1994-06-22

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