一种小型化大功率功放集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020790098.6

申请日：

2020-05-13

公开(公告)号：

CN212163691U

公开(公告)日：

2020-12-15

发明(设计)人：

杨琴王宏苏建芳周伟健

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼

IPC主分类号：

H04R300

IPC分类号：

F16F1508

代理机构：

合肥律众知识产权代理有限公司 34147

代理人：

龙海丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-15	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率功放集成电路 [P].

何邦君 ;

王冠军 .

中国专利 :CN106788291A ,2017-05-31

[2]

大功率集成电路继电器 [P].

徐永森 .

中国专利 :CN2169915Y ,1994-06-22

[3]

一种小型化大功率车灯 [P].

肖辉 ;

曹政 ;

曾汉荣 ;

谢正锋 .

中国专利 :CN209744269U ,2019-12-06

[4]

一种小型化大功率芯片 [P].

芮建保 ;

潘昊 ;

韦春雷 .

中国专利 :CN214506046U ,2021-10-26

[5]

一种大功率集成电路封装结构 [P].

陈洪森 ;

宋宾 .

中国专利 :CN2906924Y ,2007-05-30

[6]

一种大功率集成电路封装结构 [P].

吴斌 .

中国专利 :CN211828743U ,2020-10-30

[7]

一种大功率集成电路板冷却装置 [P].

陈永祥 .

中国专利 :CN213694626U ,2021-07-13

[8]

大功率集成电路芯片冷却装置 [P].

陈文录 ;

曾曙 ;

赵新平 ;

薛建顺 ;

刘国平 ;

张旭 ;

袁华 ;

袁浩 ;

朱文杰 .

中国专利 :CN200965874Y ,2007-10-24

[9]

一种大功率功放插件 [P].

张建华 ;

张惠儒 ;

刘强 .

中国专利 :CN214381912U ,2021-10-08

[10]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302054353S ,2012-08-29

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