一种大功率集成电路板冷却装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022242474.0

申请日：

2020-10-10

公开(公告)号：

CN213694626U

公开(公告)日：

2021-07-13

发明(设计)人：

陈永祥

申请人：

申请人地址：

200233 上海市徐汇区田林路388号1幢910室

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297

代理人：

李敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大功率集成电路板冷却装置 [P].

季洪强 ;

赵子亮 ;

刘小华 ;

肖海滨 ;

李豪 .

中国专利 :CN210900193U ,2020-06-30

[2]

大功率集成电路芯片冷却装置 [P].

陈文录 ;

曾曙 ;

赵新平 ;

薛建顺 ;

刘国平 ;

张旭 ;

袁华 ;

袁浩 ;

朱文杰 .

中国专利 :CN200965874Y ,2007-10-24

[3]

大功率集成电路芯片冷却装置 [P].

陈文录 ;

曾曙 ;

赵新平 ;

薛建顺 ;

刘国平 ;

张旭 ;

袁华 ;

袁浩 ;

朱文杰 .

中国专利 :CN1937215A ,2007-03-28

[4]

一种大功率集成封装电路板 [P].

黄少彬 .

中国专利 :CN202616289U ,2012-12-19

[5]

一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板 [P].

滕雳 .

中国专利 :CN205406512U ,2016-07-27

[6]

大功率集成电路继电器 [P].

徐永森 .

中国专利 :CN2169915Y ,1994-06-22

[7]

大功率功放集成电路 [P].

何邦君 ;

王冠军 .

中国专利 :CN106788291A ,2017-05-31

[8]

一种集成电路板切割装置 [P].

洪朝满 .

中国专利 :CN211490132U ,2020-09-15

[9]

一种集成电路板焊接装置 [P].

陈定云 ;

郭进守 .

中国专利 :CN223492258U ,2025-10-31

[10]

一种集成电路板散热装置及其集成电路板 [P].

洪朝满 .

中国专利 :CN211064019U ,2020-07-21

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