一种用于直接贴装大功率芯片的集成电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620170155.4

申请日：

2016-03-04

公开(公告)号：

CN205406512U

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

滕雳

申请人：

申请人地址：

226200 江苏省南通市启东市汇龙镇香格花园21-501

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

黄杭飞

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/492 申请日:20160304 授权公告日:20160727 终止日期:20180304
2016-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大功率集成电路板冷却装置 [P].

陈永祥 .

中国专利 :CN213694626U ,2021-07-13

[2]

一种大功率集成电路板冷却装置 [P].

季洪强 ;

赵子亮 ;

刘小华 ;

肖海滨 ;

李豪 .

中国专利 :CN210900193U ,2020-06-30

[3]

一种大功率集成封装电路板 [P].

黄少彬 .

中国专利 :CN202616289U ,2012-12-19

[4]

大功率集成电路芯片冷却装置 [P].

陈文录 ;

曾曙 ;

赵新平 ;

薛建顺 ;

刘国平 ;

张旭 ;

袁华 ;

袁浩 ;

朱文杰 .

中国专利 :CN200965874Y ,2007-10-24

[5]

一种集成电路板贴装夹具 [P].

周忠国 .

中国专利 :CN223364348U ,2025-09-19

[6]

方便贴装的手机集成电路板 [P].

徐梦凌 ;

胡泽晓 ;

詹媛晴 ;

钟吉 .

中国专利 :CN222089971U ,2024-11-29

[7]

方便贴装的手机集成电路板 [P].

卢跃军 .

中国专利 :CN216565707U ,2022-05-17

[8]

一种集成电路板 [P].

刘天明 ;

张壮 ;

张世威 .

中国专利 :CN208079494U ,2018-11-09

[9]

大功率集成电路芯片封装装置 [P].

张学豪 ;

李军 ;

赵时峰 .

中国专利 :CN213150769U ,2021-05-07

[10]

集成电路大功率多芯片封装结构 [P].

张永夫 ;

林刚强 .

中国专利 :CN201262956Y ,2009-06-24

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