一种大功率集成封装电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220145505.3

申请日：

2012-04-09

公开(公告)号：

CN202616289U

公开(公告)日：

2012-12-19

发明(设计)人：

黄少彬

申请人：

申请人地址：

330000 江西省宜春市高安市新世纪工业园

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582553944 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2012201455053 申请日:20120409 授权公告日:20121219 终止日期:20130409
2012-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大功率灯珠封装电路板 [P].

刘兴武 ;

邵胜修 ;

詹梦阳 ;

陈月莲 .

中国专利 :CN216960294U ,2022-07-12

[2]

一种大功率集成电路封装结构 [P].

陈洪森 ;

宋宾 .

中国专利 :CN2906924Y ,2007-05-30

[3]

一种大功率集成电路封装结构 [P].

吴斌 .

中国专利 :CN211828743U ,2020-10-30

[4]

大功率电阻封装体及其电路板 [P].

胡紫阳 ;

陈丽芳 ;

李智德 .

中国专利 :CN215268908U ,2021-12-21

[5]

一种大功率集成电路板冷却装置 [P].

陈永祥 .

中国专利 :CN213694626U ,2021-07-13

[6]

一种大功率集成电路板冷却装置 [P].

季洪强 ;

赵子亮 ;

刘小华 ;

肖海滨 ;

李豪 .

中国专利 :CN210900193U ,2020-06-30

[7]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302063848S ,2012-09-05

[8]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302054353S ,2012-08-29

[9]

大功率集成电路封装盒 [P].

刘刚 .

中国专利 :CN302054354S ,2012-08-29

[10]

大功率LED用电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN208509371U ,2019-02-15

← 1 2 3 4 5 →