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直插式混合集成电路金属封装外壳及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311812198.9
申请日：
2023-12-25
公开(公告)号：
CN117790324A
公开(公告)日：
2024-03-29
发明(设计)人：
李刚
孙志明
申请人：
武汉宏钢电子科技有限公司
申请人地址：
430014 湖北省武汉市武汉经济技术开发区洪湖新滩经济合作区汉洪公路与金滩路交汇处
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L23/04
H01L23/10
代理机构：
深圳维启专利代理有限公司 44827
代理人：
陈旭燕
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-29 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20231225 |