一种厚膜混合集成电路的封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810845789.9

申请日：

2018-07-27

公开(公告)号：

CN108962846A

公开(公告)日：

2018-12-07

发明(设计)人：

许艳军刘笑嫘吴斌

申请人：

申请人地址：

100096 北京市昌平区南邵镇何营路新雷能

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L2160

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

姚璐华;王宝筠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-16	授权	授权
2019-01-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20180727
2018-12-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种混合集成电路的双层封装结构及其制作方法 [P].

许艳军 ;

李秀灵 .

中国专利 :CN111180436B ,2020-05-19

[2]

一种厚膜混合集成电路封装夹具 [P].

王炯一 .

中国专利 :CN221282085U ,2024-07-05

[3]

一种混合集成电路的三维封装结构及其制作方法 [P].

许艳军 ;

李秀灵 ;

李想 ;

王英贤 .

中国专利 :CN110289245B ,2019-09-27

[4]

厚膜混合集成电路模块 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN203536437U ,2014-04-09

[5]

一种厚膜混合集成电路封装用夹具 [P].

潘沛 .

中国专利 :CN109449117A ,2019-03-08

[6]

一种厚膜混合集成电路封装用夹具 [P].

王精莉 ;

周静 .

中国专利 :CN213716870U ,2021-07-16

[7]

抗干扰厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

黄晓山 ;

刘学林 ;

路兰艳 .

中国专利 :CN105405803A ,2016-03-16

[8]

一种抗干扰厚膜混合集成电路 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 ;

赵晓辉 ;

刘学林 ;

王德成 ;

路兰艳 .

中国专利 :CN205159318U ,2016-04-13

[9]

厚膜混合集成电路测试系统 [P].

刘国庆 .

中国专利 :CN205404750U ,2016-07-27

[10]

高密度厚膜混合集成电路的集成方法 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN102945821B ,2013-02-27

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