用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521049953.3

申请日：

2015-12-16

公开(公告)号：

CN205194680U

公开(公告)日：

2016-04-27

发明(设计)人：

杨旭东李东华相裕兵伊新兵刘贵庆

申请人：

申请人地址：

250014 山东省济南市和平路51号

IPC主分类号：

H01L2308

IPC分类号：

H01L23043

代理机构：

济南泉城专利商标事务所 37218

代理人：

李桂存

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN211700240U ,2020-10-16

[2]

一种混合集成电路用陶瓷封装管壳 [P].

杨东峰 ;

龙素华 ;

孙兆阳 ;

薛勇涛 ;

何飞翔 .

中国专利 :CN202652063U ,2013-01-02

[3]

一种高可靠金属陶瓷封装外壳 [P].

张志成 ;

何素珍 ;

李凯亮 ;

孙刚 ;

周泽香 .

中国专利 :CN204615765U ,2015-09-02

[4]

一种用于混合集成电路封装的金属底板 [P].

何振威 .

中国专利 :CN206116375U ,2017-04-19

[5]

一种金属陶瓷封装外壳 [P].

李戈 ;

叶瑞平 ;

史春阳 .

中国专利 :CN211238213U ,2020-08-11

[6]

一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块 [P].

康晶 ;

王静 .

中国专利 :CN211017051U ,2020-07-14

[7]

一种耐高压的金属陶瓷封装外壳 [P].

张宝财 ;

王迎春 ;

周晓军 ;

史伟伟 ;

赵杰 ;

赵晶 .

中国专利 :CN207217502U ,2018-04-10

[8]

一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框 [P].

李建中 ;

夏中宇 ;

徐雪舟 .

中国专利 :CN210272342U ,2020-04-07

[9]

一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块 [P].

马小宁 ;

杨刚刚 .

中国专利 :CN211017052U ,2020-07-14

[10]

一种用于混合集成电路封装的金属底板 [P].

何振威 .

中国专利 :CN106252296A ,2016-12-21

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