一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921631205.4

申请日：

2019-09-28

公开(公告)号：

CN210272342U

公开(公告)日：

2020-04-07

发明(设计)人：

李建中夏中宇徐雪舟

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司 32331

代理人：

明志会

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20190928 授权公告日:20200407 终止日期:20200928
2020-04-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架 [P].

周丽华 ;

陈小红 ;

余咏梅 ;

张惠华 .

中国专利 :CN202816923U ,2013-03-20

[2]

一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架 [P].

兰海 ;

余咏梅 ;

傅建树 ;

邹琦 .

中国专利 :CN103247542B ,2013-08-14

[3]

用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳 [P].

杨旭东 ;

李东华 ;

相裕兵 ;

伊新兵 ;

刘贵庆 .

中国专利 :CN205194680U ,2016-04-27

[4]

一种采用陶瓷封装的集成电路 [P].

危翔 .

中国专利 :CN214753700U ,2021-11-16

[5]

一种集成电路封装的引线框结构 [P].

吴斌 ;

王飞 .

中国专利 :CN218482224U ,2023-02-14

[6]

一种集成电路封装引线框架 [P].

温为杰 ;

李卫国 ;

李锦霞 ;

张亚民 .

中国专利 :CN206497890U ,2017-09-15

[7]

集成电路和分层引线框封装 [P].

詹姆斯·纳普 ;

圣斯蒂芬·杰玫音 .

中国专利 :CN1474453A ,2004-02-11

[8]

一种集成电路陶瓷封装的散热结构 [P].

张南菊 ;

王华仁 ;

范志熠 ;

杨丽鸯 .

中国专利 :CN202816906U ,2013-03-20

[9]

一种集成电路的封装引线框架 [P].

伍江涛 ;

左福平 ;

张航 ;

朱红星 ;

陈侠 ;

陈敏强 .

中国专利 :CN207021259U ,2018-02-16

[10]

包括引线框的集成电路封装体 [P].

P·蒙特罗 ;

J·陈 ;

D·雅兹伯克 ;

J·毕尔巴鄂德蒙迪扎巴尔 ;

W·严 .

中国专利 :CN108155157A ,2018-06-12

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