一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220395326.5

申请日：

2012-08-10

公开(公告)号：

CN202816923U

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

周丽华陈小红余咏梅张惠华

申请人：

申请人地址：

353001 福建省南平市长沙高新技术开发区

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209

代理人：

黄国强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	授权	授权
2017-09-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101750366046 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2012203953265 申请日:20120810 授权公告日:20130320 终止日期:20160810

共 50 条

[1]

一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架 [P].

兰海 ;

余咏梅 ;

傅建树 ;

邹琦 .

中国专利 :CN103247542B ,2013-08-14

[2]

一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框 [P].

李建中 ;

夏中宇 ;

徐雪舟 .

中国专利 :CN210272342U ,2020-04-07

[3]

集成电路引线框架封装产品 [P].

郭桂冠 ;

林子翔 .

中国专利 :CN117936494A ,2024-04-26

[4]

电源引线框架集成电路封装 [P].

J·S·塔列多 .

:CN222146213U ,2024-12-10

[5]

一种集成电路封装引线框架 [P].

温为杰 ;

李卫国 ;

李锦霞 ;

张亚民 .

中国专利 :CN206497890U ,2017-09-15

[6]

一种集成电路封装引线框架 [P].

徐传诚 .

中国专利 :CN108400125A ,2018-08-14

[7]

一种集成电路的封装引线框架 [P].

伍江涛 ;

左福平 ;

张航 ;

朱红星 ;

陈侠 ;

陈敏强 .

中国专利 :CN207021259U ,2018-02-16

[8]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[9]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[10]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN102569243A ,2012-07-11

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