一种集成电路的封装引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720851109.5

申请日：

2017-07-13

公开(公告)号：

CN207021259U

公开(公告)日：

2018-02-16

发明(设计)人：

伍江涛左福平张航朱红星陈侠陈敏强

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380

代理人：

黄美成;吴雅丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路封装引线框架 [P].

温为杰 ;

李卫国 ;

李锦霞 ;

张亚民 .

中国专利 :CN206497890U ,2017-09-15

[2]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[3]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[4]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

段华平 .

中国专利 :CN201051498Y ,2008-04-23

[5]

集成电路引线框架 [P].

郑振军 ;

郑石磊 .

中国专利 :CN202564277U ,2012-11-28

[6]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN202423270U ,2012-09-05

[7]

集成电路引线框架封装产品 [P].

郭桂冠 ;

林子翔 .

中国专利 :CN117936494A ,2024-04-26

[8]

电源引线框架集成电路封装 [P].

J·S·塔列多 .

:CN222146213U ,2024-12-10

[9]

一种高频集成电路封装的引线框架 [P].

贾俊生 ;

高波 ;

杜军 .

中国专利 :CN216413072U ,2022-04-29

[10]

一种集成电路封装引线框架 [P].

徐传诚 .

中国专利 :CN108400125A ,2018-08-14

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