一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210283992.4

申请日：

2012-08-10

公开(公告)号：

CN103247542B

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

兰海余咏梅傅建树邹琦

申请人：

申请人地址：

353001 福建省南平市长沙高新技术开发区

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2348 H01L23495

代理机构：

泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209

代理人：

黄国强

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-03	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715842278 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012102839924 变更事项:发明人变更前:傅建树;陈小红;余咏梅;张南菊变更后:兰海;余咏梅;傅建树;邹琦
2015-09-09	授权	授权
2013-08-14	公开	公开
2013-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101517525879 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012102839924 申请日:20120810

共 50 条

[1]

一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架 [P].

周丽华 ;

陈小红 ;

余咏梅 ;

张惠华 .

中国专利 :CN202816923U ,2013-03-20

[2]

一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框 [P].

李建中 ;

夏中宇 ;

徐雪舟 .

中国专利 :CN210272342U ,2020-04-07

[3]

一种集成电路封装引线框架 [P].

温为杰 ;

李卫国 ;

李锦霞 ;

张亚民 .

中国专利 :CN206497890U ,2017-09-15

[4]

一种集成电路封装引线框架 [P].

徐传诚 .

中国专利 :CN108400125A ,2018-08-14

[5]

一种集成电路的封装引线框架 [P].

伍江涛 ;

左福平 ;

张航 ;

朱红星 ;

陈侠 ;

陈敏强 .

中国专利 :CN207021259U ,2018-02-16

[6]

功率集成电路封装引线框架及封装件 [P].

李照华 ;

张方砚 ;

林道明 ;

谢靖 .

中国专利 :CN202332834U ,2012-07-11

[7]

一种集成电路引线框架铜带及其制作方法 [P].

朱伟康 ;

姚广印 ;

李再新 ;

张浩 ;

赵明 ;

夏君 ;

周跃 ;

李建琼 .

中国专利 :CN101299424A ,2008-11-05

[8]

一种高频集成电路封装的引线框架 [P].

贾俊生 ;

高波 ;

杜军 .

中国专利 :CN216413072U ,2022-04-29

[9]

一种集成电路引线框架 [P].

王路广 ;

王孟杰 .

中国专利 :CN216849907U ,2022-06-28

[10]

一种集成电路引线框架 [P].

黎超丰 ;

冯小龙 ;

章新立 ;

林渊杰 ;

林杰 .

中国专利 :CN212380418U ,2021-01-19

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