一种采用陶瓷封装的集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120758770.8

申请日：

2021-04-14

公开(公告)号：

CN214753700U

公开(公告)日：

2021-11-16

发明(设计)人：

危翔

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区民治街道民乐社区星河WORLD二期D栋1706

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2315 H01L2310

代理机构：

深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276

代理人：

张朝阳;袁浩华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种采用陶瓷封装的集成电路板 [P].

何伟成 ;

董亚楠 .

中国专利 :CN211531577U ,2020-09-18

[2]

一种集成电路陶瓷封装的散热结构 [P].

张南菊 ;

王华仁 ;

范志熠 ;

杨丽鸯 .

中国专利 :CN202816906U ,2013-03-20

[3]

一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框 [P].

李建中 ;

夏中宇 ;

徐雪舟 .

中国专利 :CN210272342U ,2020-04-07

[4]

一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块 [P].

马小宁 ;

杨刚刚 .

中国专利 :CN211017052U ,2020-07-14

[5]

一种采用陶瓷外壳封装的集成电路 [P].

杨若飞 ;

万天才 ;

范麟 ;

唐睿 ;

徐骅 ;

刘永光 ;

李家祎 ;

李明剑 ;

陈昆 .

中国专利 :CN202394861U ,2012-08-22

[6]

用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳 [P].

杨旭东 ;

李东华 ;

相裕兵 ;

伊新兵 ;

刘贵庆 .

中国专利 :CN205194680U ,2016-04-27

[7]

一种混合集成电路用陶瓷封装管壳 [P].

杨东峰 ;

龙素华 ;

孙兆阳 ;

薛勇涛 ;

何飞翔 .

中国专利 :CN202652063U ,2013-01-02

[8]

一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架 [P].

周丽华 ;

陈小红 ;

余咏梅 ;

张惠华 .

中国专利 :CN202816923U ,2013-03-20

[9]

一种扁平陶瓷封装集成电路器件的装联方法 [P].

吴琼 ;

陈雅容 ;

张彬彬 .

中国专利 :CN106134529B ,2014-07-09

[10]

一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法 [P].

崔德胜 ;

官岩 ;

赵彦飞 ;

彭磊 ;

陈朝杰 ;

熊盛阳 ;

林雄辉 ;

邬文浩 ;

高憬楠 ;

周康 .

中国专利 :CN106932706A ,2017-07-07

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