一种采用陶瓷外壳封装的集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120538370.2

申请日：

2011-12-21

公开(公告)号：

CN202394861U

公开(公告)日：

2012-08-22

发明(设计)人：

杨若飞万天才范麟唐睿徐骅刘永光李家祎李明剑陈昆

申请人：

申请人地址：

400060 重庆市南岸区南坪丹龙路5号B栋5F

IPC主分类号：

H01L2306

IPC分类号：

代理机构：

重庆市前沿专利事务所 50211

代理人：

郭云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-22	授权	授权
2013-09-18	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101658253996 IPC(主分类):H01L 23/06 专利号:ZL2011205383702 申请日:20111221 授权公告日:20120822 放弃生效日:20130918

共 50 条

[1]

一种采用陶瓷外壳封装的具有高隔离度的集成电路 [P].

杨若飞 ;

万天才 ;

范麟 ;

唐睿 ;

徐骅 ;

刘永光 ;

李家祎 ;

李明剑 ;

陈昆 .

中国专利 :CN102496612A ,2012-06-13

[2]

一种采用陶瓷封装的集成电路 [P].

危翔 .

中国专利 :CN214753700U ,2021-11-16

[3]

集成电路封装外壳 [P].

刘丰 ;

吕方艳 ;

梁晓梅 ;

刘应明 .

中国专利 :CN208767281U ,2019-04-19

[4]

集成电路封装外壳 [P].

刘海水 .

中国专利 :CN217387130U ,2022-09-06

[5]

集成电路封装外壳 [P].

李宁 .

中国专利 :CN207489848U ,2018-06-12

[6]

一种集成电路封装外壳 [P].

亓心钰 .

中国专利 :CN206849824U ,2018-01-05

[7]

一种集成电路封装外壳 [P].

王克 .

中国专利 :CN222914784U ,2025-05-27

[8]

一种集成电路封装外壳 [P].

鲁治柏 .

中国专利 :CN215220695U ,2021-12-17

[9]

一种集成电路封装外壳 [P].

周俊杰 ;

胡枭 .

中国专利 :CN221327690U ,2024-07-12

[10]

一种集成电路封装外壳 [P].

刘家星 ;

陈兵 .

中国专利 :CN220652003U ,2024-03-22

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