一种扁平陶瓷封装集成电路器件的装联方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201218000520.4

申请日：

2012-03-21

公开(公告)号：

CN106134529B

公开(公告)日：

2014-07-09

发明(设计)人：

吴琼陈雅容张彬彬

申请人：

申请人地址：

100094 北京市海淀区友谊路104号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

中国航天科技专利中心 11009

代理人：

安丽

法律状态：

保密专利专利权授予

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-09	保密专利专利权授予	保密专利专利权授予专利号:2012180005204 申请日:20120321 IPC(主分类):无
2016-11-16	保密专利的解密	保密专利的解密专利号:2012180005204 申请日:20120321 IPC(主分类):H05K 3/34

共 50 条

[1]

一种采用陶瓷封装的集成电路 [P].

危翔 .

中国专利 :CN214753700U ,2021-11-16

[2]

一种集成电路陶瓷封装的散热结构 [P].

张南菊 ;

王华仁 ;

范志熠 ;

杨丽鸯 .

中国专利 :CN202816906U ,2013-03-20

[3]

一种采用陶瓷封装的集成电路板 [P].

何伟成 ;

董亚楠 .

中国专利 :CN211531577U ,2020-09-18

[4]

一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法 [P].

崔德胜 ;

官岩 ;

赵彦飞 ;

彭磊 ;

陈朝杰 ;

熊盛阳 ;

林雄辉 ;

邬文浩 ;

高憬楠 ;

周康 .

中国专利 :CN106932706A ,2017-07-07

[5]

一种集成电路陶瓷封装外壳专用引线框 [P].

李建中 ;

夏中宇 ;

徐雪舟 .

中国专利 :CN210272342U ,2020-04-07

[6]

封装的集成电路器件 [P].

孔炳植 .

中国专利 :CN1201254A ,1998-12-09

[7]

封装的集成电路器件 [P].

朴相昱 ;

白亨吉 .

中国专利 :CN1119833C ,1999-01-20

[8]

一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架 [P].

周丽华 ;

陈小红 ;

余咏梅 ;

张惠华 .

中国专利 :CN202816923U ,2013-03-20

[9]

用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件 [P].

汪文君 ;

徐振宇 .

中国专利 :CN209216947U ,2019-08-06

[10]

用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳 [P].

杨旭东 ;

李东华 ;

相裕兵 ;

伊新兵 ;

刘贵庆 .

中国专利 :CN205194680U ,2016-04-27

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