一种用于混合集成电路封装的金属底板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610703248.3

申请日：

2016-08-23

公开(公告)号：

CN106252296A

公开(公告)日：

2016-12-21

发明(设计)人：

何振威

申请人：

申请人地址：

215427 江苏省苏州市太仓市璜泾镇鹿河长新村

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

代理机构：

南京钟山专利代理有限公司 32252

代理人：

李小静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101697763992 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2016107032483 申请日:20160823
2016-12-21	公开	公开
2019-09-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/14 申请公布日:20161221

共 50 条

[1]

一种用于混合集成电路封装的金属底板 [P].

何振威 .

中国专利 :CN206116375U ,2017-04-19

[2]

一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN211700240U ,2020-10-16

[3]

用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳 [P].

杨旭东 ;

李东华 ;

相裕兵 ;

伊新兵 ;

刘贵庆 .

中国专利 :CN205194680U ,2016-04-27

[4]

用于混合集成电路的瞬时抗高压封装壳体及混合集成电路 [P].

迟恒 ;

代闪闪 .

中国专利 :CN221928048U ,2024-10-29

[5]

混合集成电路的抗形变盖板、封装壳体和混合集成电路 [P].

迟恒 ;

谢晗 .

中国专利 :CN221747207U ,2024-09-20

[6]

一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具 [P].

贾波 ;

朱训 ;

刘卫红 ;

郑宇轩 ;

冯庆 ;

黄晋 .

中国专利 :CN205355024U ,2016-06-29

[7]

混合集成电路 [P].

成瀬俊道 ;

高草木宣久 ;

小林初 .

中国专利 :CN1578587A ,2005-02-09

[8]

混合集成电路 [P].

佐想亨 .

中国专利 :CN1577839A ,2005-02-09

[9]

一种功率混合集成电路封装结构 [P].

郑旭 ;

殷剑东 ;

徐全吉 ;

胡立雪 .

中国专利 :CN110690208A ,2020-01-14

[10]

一种混合集成电路的立体封装结构 [P].

蔡文彬 ;

陈小伟 ;

张亚莉 ;

刘虎军 .

中国专利 :CN221486499U ,2024-08-06

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