一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201521126810.8

申请日：

2015-12-29

公开(公告)号：

CN205355024U

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

贾波朱训刘卫红郑宇轩冯庆黄晋

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路15号

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

H01L2160 H01L2152

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

陆万寿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种混合集成电路管壳 [P].

董进 .

中国专利 :CN211654801U ,2020-10-09

[2]

一种厚膜混合集成电路封装夹具 [P].

王炯一 .

中国专利 :CN221282085U ,2024-07-05

[3]

一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN211700240U ,2020-10-16

[4]

一种混合集成电路用陶瓷封装管壳 [P].

杨东峰 ;

龙素华 ;

孙兆阳 ;

薛勇涛 ;

何飞翔 .

中国专利 :CN202652063U ,2013-01-02

[5]

用于混合集成电路的瞬时抗高压封装壳体及混合集成电路 [P].

迟恒 ;

代闪闪 .

中国专利 :CN221928048U ,2024-10-29

[6]

一种混合集成电路外壳封装用喷砂夹具 [P].

钟玉玄 ;

林文浩 ;

陈汉宗 .

中国专利 :CN218082234U ,2022-12-20

[7]

一种厚膜混合集成电路封装用夹具 [P].

王精莉 ;

周静 .

中国专利 :CN213716870U ,2021-07-16

[8]

无引线片式混合集成电路陶瓷管壳 [P].

宋诚 ;

余建 ;

纪秀明 .

中国专利 :CN203596343U ,2014-05-14

[9]

一种用于混合集成电路封装的金属底板 [P].

何振威 .

中国专利 :CN206116375U ,2017-04-19

[10]

混合集成电路的抗形变盖板、封装壳体和混合集成电路 [P].

迟恒 ;

谢晗 .

中国专利 :CN221747207U ,2024-09-20

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