一种混合集成电路外壳封装用喷砂夹具

被引：0

申请号：

CN202222457611.1

申请日：

2022-09-16

公开(公告)号：

CN218082234U

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

钟玉玄林文浩陈汉宗

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内

IPC主分类号：

B24C900

IPC分类号：

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

田浩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种混合集成电路封装外壳喷砂夹具 [P].

朱训 .

中国专利 :CN212444822U ,2021-02-02

[2]

一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN211700240U ,2020-10-16

[3]

一种厚膜混合集成电路封装用夹具 [P].

王精莉 ;

周静 .

中国专利 :CN213716870U ,2021-07-16

[4]

一种厚膜混合集成电路封装夹具 [P].

王炯一 .

中国专利 :CN221282085U ,2024-07-05

[5]

一种混合集成电路封装外壳结构 [P].

范春帅 ;

来启发 ;

陆定红 .

中国专利 :CN208690237U ,2019-04-02

[6]

一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具 [P].

贾波 ;

朱训 ;

刘卫红 ;

郑宇轩 ;

冯庆 ;

黄晋 .

中国专利 :CN205355024U ,2016-06-29

[7]

一种厚膜混合集成电路封装用夹具 [P].

潘沛 .

中国专利 :CN109449117A ,2019-03-08

[8]

一种混合集成电路检测夹具 [P].

温恒娟 ;

李骥尧 ;

陈覃 .

中国专利 :CN210863948U ,2020-06-26

[9]

一种混合集成电路用陶瓷封装管壳 [P].

杨东峰 ;

龙素华 ;

孙兆阳 ;

薛勇涛 ;

何飞翔 .

中国专利 :CN202652063U ,2013-01-02

[10]

混合集成电路结构 [P].

F·G·赫罗 ;

D·布朗 ;

哈桑·谢里菲 ;

J·C·王 ;

D·C·里根 ;

唐艳 ;

H·冯 .

美国专利 :CN111480230B ,2024-06-21

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