一种用于混合集成电路封装的金属底板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620918329.0

申请日：

2016-08-23

公开(公告)号：

CN206116375U

公开(公告)日：

2017-04-19

发明(设计)人：

何振威

申请人：

申请人地址：

215427 江苏省苏州市太仓市璜泾镇鹿河长新村

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

代理机构：

南京钟山专利代理有限公司 32252

代理人：

李小静

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20160823 授权公告日:20170419 终止日期:20200823
2017-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于混合集成电路封装的金属底板 [P].

何振威 .

中国专利 :CN106252296A ,2016-12-21

[2]

一种用于混合集成电路的金属封装外壳以及混合集成电路 [P].

成国瑞 ;

姜贵云 .

中国专利 :CN211700240U ,2020-10-16

[3]

用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳 [P].

杨旭东 ;

李东华 ;

相裕兵 ;

伊新兵 ;

刘贵庆 .

中国专利 :CN205194680U ,2016-04-27

[4]

一种用于混合集成电路管壳封装的混合夹具 [P].

贾波 ;

朱训 ;

刘卫红 ;

郑宇轩 ;

冯庆 ;

黄晋 .

中国专利 :CN205355024U ,2016-06-29

[5]

用于混合集成电路的瞬时抗高压封装壳体及混合集成电路 [P].

迟恒 ;

代闪闪 .

中国专利 :CN221928048U ,2024-10-29

[6]

一种混合集成电路的立体封装结构 [P].

蔡文彬 ;

陈小伟 ;

张亚莉 ;

刘虎军 .

中国专利 :CN221486499U ,2024-08-06

[7]

一种混合集成电路封装外壳结构 [P].

范春帅 ;

来启发 ;

陆定红 .

中国专利 :CN208690237U ,2019-04-02

[8]

混合集成电路的抗形变盖板、封装壳体和混合集成电路 [P].

迟恒 ;

谢晗 .

中国专利 :CN221747207U ,2024-09-20

[9]

混合集成电路装置 [P].

张兴安 ;

王慧梅 .

中国专利 :CN203398107U ,2014-01-15

[10]

三维立体混合集成电路封装结构 [P].

白锐 ;

要志宏 ;

常青松 ;

韩玉朝 ;

丁珂 ;

徐达 ;

齐国虎 ;

王乔楠 ;

张延青 ;

赵晞文 ;

苏彦文 ;

庄建军 ;

李玲 ;

赵华 .

中国专利 :CN211404501U ,2020-09-01

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