一种方便外接散热的金属陶瓷封装集成电路模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922339621.3

申请日：

2019-12-24

公开(公告)号：

CN211017051U

公开(公告)日：

2020-07-14

发明(设计)人：

康晶王静

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市碑林区科技产业园4号1幢1单元10104室

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2310 H01L23367

代理机构：

西安志帆知识产权代理事务所(普通合伙) 61258

代理人：

侯峰;韩素兰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20191224 授权公告日:20200714 终止日期:20211224
2020-07-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种耐高压的金属陶瓷封装集成电路模块 [P].

马小宁 ;

杨刚刚 .

中国专利 :CN211017052U ,2020-07-14

[2]

用于混合集成电路的金属陶瓷封装外壳 [P].

杨旭东 ;

李东华 ;

相裕兵 ;

伊新兵 ;

刘贵庆 .

中国专利 :CN205194680U ,2016-04-27

[3]

一种集成电路陶瓷封装的散热结构 [P].

张南菊 ;

王华仁 ;

范志熠 ;

杨丽鸯 .

中国专利 :CN202816906U ,2013-03-20

[4]

一种采用陶瓷封装的集成电路 [P].

危翔 .

中国专利 :CN214753700U ,2021-11-16

[5]

一种采用陶瓷封装的集成电路板 [P].

何伟成 ;

董亚楠 .

中国专利 :CN211531577U ,2020-09-18

[6]

一种金属陶瓷封装光电隔离开关 [P].

罗康 ;

廖益龙 .

中国专利 :CN206865430U ,2018-01-09

[7]

一种方便封装的集成电路 [P].

曹俊敏 ;

夏正部 .

中国专利 :CN218241824U ,2023-01-06

[8]

一种金属陶瓷封装外壳 [P].

李戈 ;

叶瑞平 ;

史春阳 .

中国专利 :CN211238213U ,2020-08-11

[9]

一种基于金属陶瓷封装的堆叠调制电源模块 [P].

顾黎明 ;

彭刘灵 ;

奚红杰 ;

王生东 ;

张文钊 .

中国专利 :CN120379329A ,2025-07-25

[10]

一种混合集成电路用陶瓷封装管壳 [P].

杨东峰 ;

龙素华 ;

孙兆阳 ;

薛勇涛 ;

何飞翔 .

中国专利 :CN202652063U ,2013-01-02

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