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一种气密性封装集成电路批量性无损检漏装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022220307.6
申请日：
2020-09-30
公开(公告)号：
CN213422547U
公开(公告)日：
2021-06-11
发明(设计)人：
商登辉
周恒
王树仁
刘思奇
刘金丽
徐永朋
申请人：
申请人地址：
550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
IPC主分类号：
G01M320
IPC分类号：
代理机构：
贵阳中工知识产权代理事务所 52106
代理人：
刘安宁
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-26 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01M 3/20 变更事项:专利权人 变更前:贵州振华风光半导体有限公司 变更后:贵州振华风光半导体股份有限公司 变更事项:地址 变更前:550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号 变更后:550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号 |
| 2021-06-11 | 授权 | 授权 |