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蚀刻方法及蚀刻装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910471001.7
申请日
:
2019-05-31
公开(公告)号
:
CN110581067A
公开(公告)日
:
2019-12-17
发明(设计)人
:
户田聪
菊岛悟
中込健
小泽淑惠
林军
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L21311
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
:
刘新宇;李茂家
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/311 申请日:20190531
2019-12-17
公开
公开
共 50 条
[1]
蚀刻方法和蚀刻装置
[P].
桥本笃明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社爱发科
株式会社爱发科
桥本笃明
;
隣嘉津彦
论文数:
0
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机构:
株式会社爱发科
株式会社爱发科
隣嘉津彦
;
小野洋平
论文数:
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0
机构:
株式会社爱发科
株式会社爱发科
小野洋平
;
堤贤吾
论文数:
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0
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0
机构:
株式会社爱发科
株式会社爱发科
堤贤吾
;
井上宽扬
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
株式会社爱发科
株式会社爱发科
井上宽扬
.
日本专利
:CN116137226B
,2025-11-11
[2]
蚀刻方法和蚀刻装置
[P].
须田隆太郎
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
须田隆太郎
;
户村幕树
论文数:
0
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0
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0
机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
户村幕树
.
日本专利
:CN113053745B
,2025-07-25
[3]
蚀刻方法和蚀刻装置
[P].
须田隆太郎
论文数:
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0
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须田隆太郎
;
户村幕树
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户村幕树
.
中国专利
:CN113053745A
,2021-06-29
[4]
蚀刻方法和蚀刻装置
[P].
户田聪
论文数:
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户田聪
;
成嶋健索
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成嶋健索
;
高桥宏幸
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高桥宏幸
.
中国专利
:CN105244270B
,2016-01-13
[5]
蚀刻装置及蚀刻方法
[P].
白耀文
论文数:
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白耀文
;
唐攀
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唐攀
;
李小平
论文数:
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李小平
.
中国专利
:CN101962774A
,2011-02-02
[6]
蚀刻装置及蚀刻方法
[P].
杨楠
论文数:
0
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机构:
友达光电(昆山)有限公司
友达光电(昆山)有限公司
杨楠
.
中国专利
:CN119542186A
,2025-02-28
[7]
蚀刻方法及蚀刻装置
[P].
小风丰
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小风丰
;
远藤光广
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远藤光广
;
植田昌久
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植田昌久
;
邹红罡
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邹红罡
;
宫崎俊也
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宫崎俊也
;
中村敏幸
论文数:
0
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中村敏幸
.
中国专利
:CN101681829A
,2010-03-24
[8]
蚀刻方法及蚀刻装置
[P].
齐藤进
论文数:
0
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齐藤进
;
清水昭贵
论文数:
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0
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0
清水昭贵
.
中国专利
:CN1750237A
,2006-03-22
[9]
蚀刻方法及蚀刻装置
[P].
大渕修三
论文数:
0
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0
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0
大渕修三
.
中国专利
:CN1901152A
,2007-01-24
[10]
蚀刻方法及蚀刻装置
[P].
秋山政宪
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秋山政宪
;
松尾达彦
论文数:
0
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松尾达彦
.
中国专利
:CN103046049A
,2013-04-17
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