蚀刻方法及蚀刻装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910471001.7
申请日
2019-05-31
公开(公告)号
CN110581067A
公开(公告)日
2019-12-17
发明(设计)人
户田聪 菊岛悟 中込健 小泽淑惠 林军
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L21311
IPC分类号
H01L2167
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;李茂家
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
蚀刻方法和蚀刻装置 [P]. 
桥本笃明 ;
隣嘉津彦 ;
小野洋平 ;
堤贤吾 ;
井上宽扬 .
日本专利 :CN116137226B ,2025-11-11
[2]
蚀刻方法和蚀刻装置 [P]. 
须田隆太郎 ;
户村幕树 .
日本专利 :CN113053745B ,2025-07-25
[3]
蚀刻方法和蚀刻装置 [P]. 
须田隆太郎 ;
户村幕树 .
中国专利 :CN113053745A ,2021-06-29
[4]
蚀刻方法和蚀刻装置 [P]. 
户田聪 ;
成嶋健索 ;
高桥宏幸 .
中国专利 :CN105244270B ,2016-01-13
[5]
蚀刻装置及蚀刻方法 [P]. 
白耀文 ;
唐攀 ;
李小平 .
中国专利 :CN101962774A ,2011-02-02
[6]
蚀刻装置及蚀刻方法 [P]. 
杨楠 .
中国专利 :CN119542186A ,2025-02-28
[7]
蚀刻方法及蚀刻装置 [P]. 
小风丰 ;
远藤光广 ;
植田昌久 ;
邹红罡 ;
宫崎俊也 ;
中村敏幸 .
中国专利 :CN101681829A ,2010-03-24
[8]
蚀刻方法及蚀刻装置 [P]. 
齐藤进 ;
清水昭贵 .
中国专利 :CN1750237A ,2006-03-22
[9]
蚀刻方法及蚀刻装置 [P]. 
大渕修三 .
中国专利 :CN1901152A ,2007-01-24
[10]
蚀刻方法及蚀刻装置 [P]. 
秋山政宪 ;
松尾达彦 .
中国专利 :CN103046049A ,2013-04-17