蚀刻方法及蚀刻装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880012237.4

申请日：

2008-06-19

公开(公告)号：

CN101681829A

公开(公告)日：

2010-03-24

发明(设计)人：

小风丰远藤光广植田昌久邹红罡宫崎俊也中村敏幸

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L213065

IPC分类号：

C23F400 H01L21683 H01L218246 H01L27105

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

王琦;王珍仙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001460727 IPC(主分类):H01L 21/3065 专利申请号:2008800122374 申请日:20080619
2010-03-24	公开	公开
2011-08-10	授权	授权

共 50 条

[1]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

齐藤进 ;

清水昭贵 .

中国专利 :CN1750237A ,2006-03-22

[2]

Si蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

斋田喜孝 ;

山口雅司 .

中国专利 :CN1276479C ,2004-04-21

[3]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

胜沼隆幸 .

中国专利 :CN1628375A ,2005-06-15

[4]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

阪井敏哉 ;

松田邦利 ;

中村昭平 .

中国专利 :CN105244250B ,2016-01-13

[5]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

隣嘉津彦 ;

井上宽扬 ;

小野洋平 ;

朴俊唱 ;

金洹渶 .

日本专利 :CN118352213A ,2024-07-16

[6]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

坂本雅人 ;

石坂忠大 ;

板谷刚司 .

中国专利 :CN110473782A ,2019-11-19

[7]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

鸟井夏实 ;

永海幸一 ;

益田法生 ;

铃木贵幸 .

中国专利 :CN113594015A ,2021-11-02

[8]

蚀刻方法和蚀刻装置 [P].

西塚哲也 .

中国专利 :CN100565816C ,2008-11-19

[9]

蚀刻方法以及蚀刻装置 [P].

须田隆太郎 ;

户村幕树 .

中国专利 :CN114078700A ,2022-02-22

[10]

干式蚀刻装置及干式蚀刻方法 [P].

森川泰宏 ;

邹红红 ;

林俊雄 .

中国专利 :CN101681830B ,2010-03-24

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