蚀刻装置及蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510378429.9

申请日：

2015-07-01

公开(公告)号：

CN105244250B

公开(公告)日：

2016-01-13

发明(设计)人：

阪井敏哉松田邦利中村昭平

申请人：

申请人地址：

日本国京都府京都市

IPC主分类号：

H01J3732

IPC分类号：

H01L213065

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

宋晓宝;向勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-09	授权	授权
2016-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101645687163 IPC(主分类):H01J 37/32 专利申请号:2015103784299 申请日:20150701
2016-01-13	公开	公开

共 50 条

[1]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

小风丰 ;

远藤光广 ;

植田昌久 ;

邹红罡 ;

宫崎俊也 ;

中村敏幸 .

中国专利 :CN101681829A ,2010-03-24

[2]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

齐藤进 ;

清水昭贵 .

中国专利 :CN1750237A ,2006-03-22

[3]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

胜沼隆幸 .

中国专利 :CN1628375A ,2005-06-15

[4]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

隣嘉津彦 ;

井上宽扬 ;

小野洋平 ;

朴俊唱 ;

金洹渶 .

日本专利 :CN118352213A ,2024-07-16

[5]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

坂本雅人 ;

石坂忠大 ;

板谷刚司 .

中国专利 :CN110473782A ,2019-11-19

[6]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

鸟井夏实 ;

永海幸一 ;

益田法生 ;

铃木贵幸 .

中国专利 :CN113594015A ,2021-11-02

[7]

Si蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

斋田喜孝 ;

山口雅司 .

中国专利 :CN1276479C ,2004-04-21

[8]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

白耀文 ;

唐攀 ;

李小平 .

中国专利 :CN101962774A ,2011-02-02

[9]

蚀刻方法及蚀刻装置 [P].

户田聪 ;

菊岛悟 ;

中込健 ;

小泽淑惠 ;

林军 .

中国专利 :CN110581067A ,2019-12-17

[10]

蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

杨楠 .

中国专利 :CN119542186A ,2025-02-28

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