一种具有Ga2O3/Al2O3保护层的HEMT器件及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010204555.3
申请日
2020-03-21
公开(公告)号
CN111403481A
公开(公告)日
2020-07-10
发明(设计)人
王洪 高升 刘晓艺
申请人
申请人地址
528400 广东省中山市火炬开发区中心城区祥兴路6号212房
IPC主分类号
H01L29778
IPC分类号
H01L2331 H01L2329 H01L2156 H01L21335
代理机构
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
江裕强
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种具有Ga2O3/Al2O3保护层的HEMT器件 [P]. 
王洪 ;
高升 ;
刘晓艺 .
中国专利 :CN212209500U ,2020-12-22
[2]
一种具有Ga<sub>2</sub>O<sub>3</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>保护层的HEMT器件及其制备方法 [P]. 
王洪 ;
高升 ;
刘晓艺 .
中国专利 :CN111403481B ,2025-01-21
[3]
具有NiOX保护层的MIS-HEMT器件及制备方法 [P]. 
王洪 ;
高升 ;
周泉斌 ;
廖碧艳 .
中国专利 :CN110571267A ,2019-12-13
[4]
一种基于Ga2O3/GaN异质结的HEMT器件 [P]. 
戴贻钧 ;
郭炜 ;
陈荔 ;
叶继春 .
中国专利 :CN112968054A ,2021-06-15
[5]
一种具有NiOX保护层的MIS-HEMT器件 [P]. 
王洪 ;
高升 ;
周泉斌 ;
廖碧艳 .
中国专利 :CN214378453U ,2021-10-08
[6]
一种制备β-Ga2O3薄膜方法 [P]. 
邢艳辉 ;
张尧 ;
韩军 ;
曹旭 .
中国专利 :CN110195217A ,2019-09-03
[7]
具有NiO<sub>X</sub>保护层的MIS-HEMT器件及制备方法 [P]. 
王洪 ;
高升 ;
周泉斌 ;
廖碧艳 .
中国专利 :CN110571267B ,2024-09-27
[8]
一种Ga2O3材料的图案化方法 [P]. 
马永健 ;
张晓东 ;
何涛 ;
张宝顺 .
中国专利 :CN114373684A ,2022-04-19
[9]
基于Ga2O3材料的帽层复合双栅PMOSFET及其制备方法 [P]. 
贾仁需 ;
张弘鹏 ;
元磊 ;
张玉明 .
中国专利 :CN106783979B ,2017-05-31
[10]
基于Ga2O3材料的帽层复合双栅NMOSFET及其制备方法 [P]. 
元磊 ;
张弘鹏 ;
贾仁需 ;
张玉明 .
中国专利 :CN106847699B ,2017-06-13