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用于自对准接触的混合膜方案
被引:0
申请号
:
CN202210005428.X
申请日
:
2022-01-04
公开(公告)号
:
CN114628505A
公开(公告)日
:
2022-06-14
发明(设计)人
:
吕建宏
何彩蓉
谢博全
施伯铮
李资良
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L29417
IPC分类号
:
H01L21336
H01L2978
代理机构
:
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人
:
桑敏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/417 申请日:20220104
2022-06-14
公开
公开
共 50 条
[1]
具有自对准沟道的宽带隙半导体器件及集成方案
[P].
郑楚书
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郑楚书
;
H·莱恩维希
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H·莱恩维希
;
蔡筱丽
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蔡筱丽
.
中国专利
:CN114613853A
,2022-06-10
[2]
用于垂直FET的自对准接触的自对准隔离
[P].
克利福德·德劳利
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克利福德·德劳利
;
崔浩
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崔浩
;
安德鲁·爱德华兹
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安德鲁·爱德华兹
;
苏巴什·斯里尼瓦·皮达帕蒂
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苏巴什·斯里尼瓦·皮达帕蒂
.
中国专利
:CN113948393A
,2022-01-18
[3]
一种用于集成电路的自对准接触的方法和结构
[P].
刘志纲
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刘志纲
;
魏峥颖
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魏峥颖
;
赵国旭
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赵国旭
;
李杨枫
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李杨枫
;
朱国亮
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朱国亮
;
杨方玉
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杨方玉
.
中国专利
:CN101996926B
,2011-03-30
[4]
到栅极的自对准接触
[P].
马克·博尔
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马克·博尔
.
中国专利
:CN1324676C
,2004-10-27
[5]
自对准接触方案、半导体结构及其形成方法
[P].
何彩蓉
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何彩蓉
;
许光源
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许光源
;
郑培仁
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郑培仁
.
中国专利
:CN107275281B
,2017-10-20
[6]
用于高k/金属栅工艺流程的自对准接触
[P].
R·拉玛钱德兰
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R·拉玛钱德兰
;
R·迪瓦卡鲁尼
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R·迪瓦卡鲁尼
;
李影
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李影
.
中国专利
:CN103299428B
,2013-09-11
[7]
用于高-k金属栅极器件的自对准绝缘膜
[P].
黄仁安
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黄仁安
;
张启新
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张启新
;
杨仁盛
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杨仁盛
;
林大为
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林大为
;
罗仕豪
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罗仕豪
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叶志扬
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叶志扬
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林慧雯
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林慧雯
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高荣辉
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高荣辉
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涂元添
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涂元添
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林焕哲
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林焕哲
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彭治棠
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彭治棠
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郑培仁
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郑培仁
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杨宝如
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杨宝如
;
庄学理
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庄学理
.
中国专利
:CN102983105B
,2013-03-20
[8]
自-对准的接触方法
[P].
尹世罗
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尹世罗
;
裵根熙
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裵根熙
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洪昌基
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洪昌基
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朴正宪
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朴正宪
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李在东
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李在东
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郑明浩
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郑明浩
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具珠善
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具珠善
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朴俊相
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朴俊相
;
金荣玉
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金荣玉
.
中国专利
:CN1825541A
,2006-08-30
[9]
用于自对准触点方案的牺牲金属前电介质
[P].
托马斯·韦勒·芒特斯尔
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托马斯·韦勒·芒特斯尔
;
巴特·J·范施拉芬迪克
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巴特·J·范施拉芬迪克
;
阿南达·K·巴纳基
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阿南达·K·巴纳基
;
纳格拉杰·尚卡尔
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纳格拉杰·尚卡尔
.
中国专利
:CN105405760A
,2016-03-16
[10]
沟槽器件的自对准接触结构
[P].
D·P·琼斯
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D·P·琼斯
.
中国专利
:CN101421832A
,2009-04-29
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