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基座支撑装置及薄膜沉积设备
被引:0
申请号
:
CN202222228061.6
申请日
:
2022-08-23
公开(公告)号
:
CN217895749U
公开(公告)日
:
2022-11-25
发明(设计)人
:
郑冬
徐春阳
申请人
:
申请人地址
:
201210 上海市浦东新区自由贸易试验区张江路665号3层
IPC主分类号
:
C23C16458
IPC分类号
:
C23C1644
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
黄海霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-25
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆支撑装置及薄膜沉积设备
[P].
张启辉
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
张启辉
;
吴凤丽
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
吴凤丽
;
杨华龙
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
杨华龙
;
赵坤
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
赵坤
;
高鹏飞
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
高鹏飞
;
朱晓亮
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
朱晓亮
;
杨天奇
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
杨天奇
;
卜夺夺
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
卜夺夺
.
中国专利
:CN223118548U
,2025-07-18
[2]
一种薄膜沉积设备用基座支撑机构
[P].
余波
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余波
;
朱东海
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朱东海
;
权太植
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权太植
;
蔡广云
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蔡广云
.
中国专利
:CN212770953U
,2021-03-23
[3]
薄膜沉积装置、薄膜沉积方法及薄膜沉积设备
[P].
朱志君
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
朱志君
;
王晖
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
金京俊
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金京俊
.
中国专利
:CN120193262A
,2025-06-24
[4]
沉积环及薄膜沉积设备
[P].
王斌
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江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司
王斌
;
崔浩
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江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司
崔浩
;
姚磐
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江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司
姚磐
;
刘金
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江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司
刘金
;
张京晶
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机构:
江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司
张京晶
.
中国专利
:CN220952025U
,2024-05-14
[5]
一种晶圆支撑装置及薄膜沉积设备
[P].
靳坤鹏
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
靳坤鹏
;
关帅
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
关帅
;
吴凤丽
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拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
吴凤丽
;
林蓬涛
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机构:
拓荆科技(上海)有限公司
拓荆科技(上海)有限公司
林蓬涛
.
中国专利
:CN120060829A
,2025-05-30
[6]
磁性薄膜沉积腔室及薄膜沉积设备
[P].
杨玉杰
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杨玉杰
;
张同文
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张同文
;
马新艳
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马新艳
;
郑金果
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郑金果
;
王宽冒
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王宽冒
;
郭浩
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郭浩
;
贾强
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贾强
.
中国专利
:CN207331049U
,2018-05-08
[7]
薄膜沉积腔及应用该薄膜沉积腔的薄膜沉积设备
[P].
许波
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许波
;
曹立新
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曹立新
;
范慧
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范慧
;
朱北沂
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朱北沂
.
中国专利
:CN202576547U
,2012-12-05
[8]
薄膜沉积设备及薄膜沉积方法
[P].
林俊成
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林俊成
.
中国专利
:CN112442683A
,2021-03-05
[9]
薄膜沉积方法及薄膜沉积设备
[P].
骆金龙
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骆金龙
.
中国专利
:CN113718219A
,2021-11-30
[10]
薄膜沉积设备及薄膜沉积方法
[P].
许波
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许波
;
曹立新
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曹立新
;
范慧
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范慧
;
朱北沂
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朱北沂
.
中国专利
:CN103103480A
,2013-05-15
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