多容量金属化薄膜电容

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520017339.9

申请日：

2005-04-28

公开(公告)号：

CN2791829Y

公开(公告)日：

2006-06-28

发明(设计)人：

冼翼民

申请人：

申请人地址：

511430广东省广州市番禺区大石镇迎宾路738号番禺伟成电子发展有限公司

IPC主分类号：

H01G433

IPC分类号：

H01G432

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

赵慧

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-06-28	授权	授权
2013-06-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101475123365 IPC(主分类):H01G 4/33 专利号:ZL2005200173399 申请日:20050428 授权公告日:20060628 终止日期:20120428

共 50 条

[1]

金属化薄膜电容 [P].

喻友强 ;

王坤 ;

方立龙 .

中国专利 :CN121237571A ,2025-12-30

[2]

无感防爆金属化薄膜电容 [P].

冼翼民 .

中国专利 :CN2791830Y ,2006-06-28

[3]

叠片式金属化薄膜电容 [P].

邓朝勇 ;

马亚林 ;

石健 ;

张安邦 .

中国专利 :CN202332580U ,2012-07-11

[4]

金属化薄膜电容 [P].

李彦 .

中国专利 :CN106158374A ,2016-11-23

[5]

薄膜电容（金属化） [P].

孙保中 .

中国专利 :CN307377113S ,2022-05-31

[6]

金属化薄膜电容 [P].

胡金梅 ;

王坤 ;

罗健韵 ;

周智昌 .

中国专利 :CN117334476A ,2024-01-02

[7]

金属化薄膜电容 [P].

胡金梅 ;

王坤 ;

罗健韵 ;

周智昌 .

中国专利 :CN117334476B ,2024-03-26

[8]

一种双层金属化薄膜电容 [P].

徐明强 ;

陈文亮 ;

张勇 .

中国专利 :CN208580669U ,2019-03-05

[9]

大容量金属化薄膜电容芯子测试设备 [P].

胡葵 ;

李维 ;

周威 .

中国专利 :CN214011408U ,2021-08-20

[10]

金属化薄膜电容的制造工艺 [P].

李彦 .

中国专利 :CN106252075A ,2016-12-21

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