金属化薄膜电容的制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610656686.9

申请日：

2016-08-11

公开(公告)号：

CN106252075A

公开(公告)日：

2016-12-21

发明(设计)人：

李彦

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区望亭镇迎湖工业园创新路3号

IPC主分类号：

H01G433

IPC分类号：

H01G4002 H01G4224

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369

代理人：

韩飞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101697760890 IPC(主分类):H01G 4/33 专利申请号:2016106566869 申请日:20160811
2016-12-21	公开	公开
2019-07-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01G 4/33 申请公布日:20161221

共 50 条

[1]

金属化薄膜电容的制造方法 [P].

李彦 .

中国专利 :CN106128759A ,2016-11-16

[2]

金属化薄膜电容 [P].

喻友强 ;

王坤 ;

方立龙 .

中国专利 :CN121237571A ,2025-12-30

[3]

多容量金属化薄膜电容 [P].

冼翼民 .

中国专利 :CN2791829Y ,2006-06-28

[4]

叠片式金属化薄膜电容 [P].

邓朝勇 ;

马亚林 ;

石健 ;

张安邦 .

中国专利 :CN202332580U ,2012-07-11

[5]

金属化薄膜电容器 [P].

何敬泉 .

中国专利 :CN2724170Y ,2005-09-07

[6]

金属化薄膜电容的封装材料 [P].

李彦 .

中国专利 :CN106280177A ,2017-01-04

[7]

金属化薄膜电容 [P].

李彦 .

中国专利 :CN106158374A ,2016-11-23

[8]

薄膜电容（金属化） [P].

孙保中 .

中国专利 :CN307377113S ,2022-05-31

[9]

金属化薄膜电容 [P].

胡金梅 ;

王坤 ;

罗健韵 ;

周智昌 .

中国专利 :CN117334476A ,2024-01-02

[10]

金属化薄膜电容 [P].

胡金梅 ;

王坤 ;

罗健韵 ;

周智昌 .

中国专利 :CN117334476B ,2024-03-26

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