一种CMP抛光垫修整器下压力控制系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920254646.7

申请日：

2009-11-26

公开(公告)号：

CN201579701U

公开(公告)日：

2010-09-15

发明(设计)人：

廖垂鑫柳滨陈威

申请人：

申请人地址：

065201 河北省三河市燕郊经济开发区海油大街20号

IPC主分类号：

B24B5302

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100

代理人：

董金国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-15	授权	授权
2017-01-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101697388653 IPC(主分类):B24B 53/02 专利号:ZL2009202546467 申请日:20091126 授权公告日:20100915 终止日期:20151126

共 50 条

[1]

一种抛光机磨头压力控制系统 [P].

华寿庆 ;

邓志浩 ;

李平耀 .

中国专利 :CN210819119U ,2020-06-23

[2]

一种CMP抛光垫修整器 [P].

董志刚 ;

康仁科 ;

段佳冬 ;

朱祥龙 ;

周平 .

中国专利 :CN106078516B ,2016-11-09

[3]

一种用于CMP抛光头的压力控制系统 [P].

张辉 ;

门延武 ;

王同庆 ;

路新春 ;

叶佩青 .

中国专利 :CN102133729A ,2011-07-27

[4]

一种抛光垫修整器 [P].

徐剑波 ;

辛君 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN210524837U ,2020-05-15

[5]

一种播种单体下压力和镇压力液压控制系统及方法 [P].

崔涛 ;

姜业元 ;

张东兴 ;

杨丽 ;

和贤桃 ;

董佳琪 ;

邢书仑 ;

李川 ;

荆茂盛 ;

梁记元 ;

张传阔 ;

吴威 .

中国专利 :CN117759582A ,2024-03-26

[6]

抛光垫修整器、抛光垫修整装置及抛光系统 [P].

姚力军 ;

大岩一彦 ;

相原俊夫 ;

潘杰 ;

王学泽 .

中国专利 :CN104209864A ,2014-12-17

[7]

一种用于CMP抛光头多腔室的压力控制系统 [P].

张辉 ;

门延武 ;

王同庆 ;

路新春 ;

叶佩青 .

中国专利 :CN102133731B ,2011-07-27

[8]

一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器 [P].

王永成 .

中国专利 :CN209364389U ,2019-09-10

[9]

一种抛光垫修整器、抛光垫及硅片 [P].

杨轩 ;

崔俊杰 ;

王旭辉 .

中国专利 :CN119347649A ,2025-01-24

[10]

一种CMP设备用抛光垫修整器及其制备方法 [P].

胡伟琪 ;

赵颖 .

中国专利 :CN120606342A ,2025-09-09

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