一种CMP抛光垫修整器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610457781.6
申请日
2016-06-21
公开(公告)号
CN106078516B
公开(公告)日
2016-11-09
发明(设计)人
董志刚 康仁科 段佳冬 朱祥龙 周平
申请人
申请人地址
116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
IPC主分类号
B24B53017
IPC分类号
B24B5312
代理机构
大连东方专利代理有限责任公司 21212
代理人
赵淑梅;李洪福
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器 [P]. 
康仁科 ;
董志刚 ;
段佳冬 ;
周平 ;
朱祥龙 .
中国专利 :CN106041741A ,2016-10-26
[2]
一种CMP抛光垫修整器下压力控制系统 [P]. 
廖垂鑫 ;
柳滨 ;
陈威 .
中国专利 :CN201579701U ,2010-09-15
[3]
CMP抛光垫 [P]. 
钱百年 ;
D·M·奥尔登 ;
M·西莫奇 ;
邱南荣 ;
曾圣桓 .
中国专利 :CN115555987A ,2023-01-03
[4]
抛光垫修整器 [P]. 
宋健民 ;
陈盈同 .
中国专利 :CN102049737A ,2011-05-11
[5]
抛光垫修整器 [P]. 
岸本正俊 ;
铃木毅裕 .
日本专利 :CN308446209S ,2024-01-30
[6]
抛光垫修整器 [P]. 
詹军 .
中国专利 :CN308659280S ,2024-05-28
[7]
抛光垫修整器 [P]. 
宋健民 ;
陈盈同 .
中国专利 :CN101844330A ,2010-09-29
[8]
抛光垫修整器 [P]. 
唐文林 ;
华金国 ;
常芷铭 .
中国专利 :CN309012806S ,2024-12-17
[9]
抛光垫修整器 [P]. 
唐文林 ;
常芷铭 ;
华金国 .
中国专利 :CN309012795S ,2024-12-17
[10]
抛光垫修整器 [P]. 
岸本正俊 ;
铃木毅裕 .
日本专利 :CN308410558S ,2024-01-05