半导体器件的制作方法及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410220039.4

申请日：

2014-05-22

公开(公告)号：

CN105097930A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

高健刘磊刘达

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L2906 H01L21336

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明;张永明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638513432 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2014102200394 申请日:20140522
2019-05-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 29/78 申请公布日:20151125
2015-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件制作方法及半导体器件 [P].

高吴昊 ;

吴毅锋 ;

曾凡明 .

中国专利 :CN118800656A ,2024-10-18

[2]

半导体器件制作方法及半导体器件 [P].

高吴昊 ;

吴毅锋 ;

曾凡明 .

中国专利 :CN118800656B ,2024-11-19

[3]

半导体器件的制作方法及半导体器件 [P].

张金霜 ;

李绍斌 ;

杨芸 .

中国专利 :CN105575799B ,2016-05-11

[4]

半导体器件制作方法及半导体器件 [P].

周玉 ;

刘天建 ;

胡胜 ;

赵长林 ;

胡杏 .

中国专利 :CN109166822A ,2019-01-08

[5]

半导体器件及半导体器件制作方法 [P].

林志东 ;

魏鸿基 ;

张永明 .

中国专利 :CN110571283A ,2019-12-13

[6]

半导体器件制作方法及半导体器件 [P].

胡良斌 ;

朱红波 .

中国专利 :CN114975230B ,2022-11-15

[7]

半导体器件制作方法及半导体器件 [P].

运广涛 ;

苏圣哲 ;

罗钦贤 ;

赫文振 ;

周纪 .

中国专利 :CN120730802B ,2025-11-25

[8]

半导体器件制作方法及半导体器件 [P].

运广涛 ;

苏圣哲 ;

罗钦贤 ;

赫文振 ;

周纪 .

中国专利 :CN120730802A ,2025-09-30

[9]

半导体器件制作方法及半导体器件 [P].

李少剑 ;

蔡建祥 .

中国专利 :CN119521701A ,2025-02-25

[10]

半导体器件的制作方法及半导体器件 [P].

曾甜 ;

占迪 ;

叶国梁 .

中国专利 :CN112542378B ,2024-03-26

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