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一种导热硅胶片的成型设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121374668.4
申请日：
2021-06-21
公开(公告)号：
CN215151077U
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
赵顺朋
许松海
申请人：
申请人地址：
401329 重庆市九龙坡区含谷镇兴谷路39号14号厂房
IPC主分类号：
B29C3902
IPC分类号：
B29C3938
B29C3926
B29C3922
B29C3330
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 授权 | 授权 |