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半导体指纹模组（1）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201830361761.9
申请日：
2018-07-06
公开(公告)号：
CN305235311S
公开(公告)日：
2019-06-28
发明(设计)人：
刘彦彤
申请人：
申请人地址：
201199 上海市闵行区秀文路898号1幢1506室
IPC主分类号：
1005
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 主分类号:10-05 申请日:20180706 授权公告日:20190628 终止日期:20200706 |
| 2019-06-28 | 授权 | 授权 |