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半导体指纹模组（BFM584C）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201930131259.3
申请日：
2019-03-27
公开(公告)号：
CN305432573S
公开(公告)日：
2019-11-12
发明(设计)人：
朱晓伟
卢孟
陶长青
戴一峰
申请人：
申请人地址：
215316 江苏省苏州市昆山市祖冲之南路1699号综合楼北楼908室
IPC主分类号：
1005
IPC分类号：
代理机构：
江苏瑞途律师事务所 32346
代理人：
王珒
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-12 | 授权 | 授权 |